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半导体融资融券信息显示，2023年3月20日融资净偿还2372.36万元；融资余额4.99亿元，较前一日下降4.53%。

融资方面，当日融资买入2.42亿元，融资偿还2.66亿元，融资净偿还2372.36万元。融券方面，融券卖出5916.33万份，融券偿还6475.95万份，融券余量1.48亿份，融券余额1.39亿元。融资融券余额合计6.39亿元。

半导体融资融券交易明细（03-20）

半导体历史融资融券数据一览

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