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华工科技融资融券信息显示，2023年3月30日融资净偿还3044.64万元；融资余额14.16亿元，创近一年新低，较前一日下降2.1%。

融资方面，当日融资买入9781.73万元，融资偿还1.28亿元，融资净偿还3044.64万元。融券方面，融券卖出31.27万股，融券偿还11.22万股，融券余量231.89万股，融券余额5586.32万元。融资融券余额合计14.72亿元。

华工科技融资融券交易明细（03-30）

华工科技历史融资融券数据一览

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